Le partenariat introduit une innovation durable d’avant-garde afin de lancer à grande échelle le marché de la connectivité de la communication en champ proche (NFC) à faible émission de carbone.
- Les nouvelles gammes de produits Tageos « EOS Lite » et « EOS Zero® Lite » sont des solutions spécialement conçues pour minimiser l’empreinte carbone grâce à des conceptions d’antennes innovantes, à la technologie FlexIC (circuit intégré flexible) ultra-mince de Pragmatic Semiconductor et à des processus de fabrication durables.
- L’EOS-932 Zero Lite PR1301 est un inlay de communication NFC durable à base de papier et le premier produit de cette nouvelle gamme d’inlays et de tags.
- Les gammes EOS Lite et EOS Zero Lite utilisent la toute dernière technologie RFID avec la puce Pragmatic NFC Connect PR1301 afin réduire de manière significative les matériaux, l’empreinte carbone et les coûts.
MONTPELLIER, France et CAMBRIDGE, Angleterre, 16 avril 2026 /PRNewswire/ — Tageos, un leader mondial des inlays RFID et BLE et Pragmatic Semiconductor, un pionnier de la technologie des semi-conducteurs flexibles, annoncent aujourd’hui l’extension de leur partenariat stratégique à long terme avec le lancement de la toute nouvelle gamme de produits de Tageos basée sur les produits flexibles et durables NFC Connect de Pragmatic. Les nouvelles gammes EOS Lite et EOS Zero Lite de Tageos offrent des conceptions d’antennes innovantes avec des empreintes minces et à faible émission de carbone, répondant ainsi à la demande croissante d’intelligence au niveau de l’objet et aux nouvelles opportunités commerciales de connexion de nos mondes physiques et numériques.
L’EOS-932 Zero Lite PR1301 est un inlay NFC sur papier, économique et durable, conçu pour une intégration transparente dans les emballages et les étiquettes en papier. Il permet diverses applications de masse, telles que l’engagement des consommateurs et l’authentification des produits, pour lesquelles la durabilité, le facteur de forme et la connectivité numérique sont essentiels. La combinaison de la puce ultra-mince Pragmatic NFC Connect et d’une antenne inlay en papier permet une intégration aisée pour une fabrication de masse, un déploiement rentable et une meilleure recyclabilité du papier dans les emballages et les étiquettes de vente au détail.
Élaborés par le Innovation Center of Excellence (ICoE) de Tageos, ces nouveaux produits bénéficient de l’expertise de la société en matière d’inlays et de tags RFID durables et sont les premiers à intégrer la puce NFC Connect PR1301 de Pragmatic. Grâce à sa conception ultra-mince et flexible, la puce est imperceptible au toucher, ce qui permet une intégration discrète sur des surfaces courbes, sur des emballages ou à l’intérieur de produits, afin de rendre possible une intelligence des objets à grande échelle dans des domaines traditionnellement limités par les coûts, la chaîne d’approvisionnement et les enjeux de durabilité.
En permettant une identité numérique extensible du produit et une interaction avec le smartphone du consommateur, le nouvel inlay prend en charge l’intégration physique-numérique émergente, le recyclage dans les chaînes d’approvisionnement du commerce de détail actuel et la numérisation de l’expérience du client. Les marques et les détaillants peuvent désormais intégrer des fonctionnalités NFC discrètes dans les emballages sans en modifier l’aspect, et peuvent également réduire leur empreinte carbone globale et transformer les produits en puissants canaux de marketing pour l’engagement des consommateurs, l’authentification des produits et la protection des marques.
« Notre étroite collaboration avec Pragmatic Semiconductor nous permet d’associer l’innovation à une vision claire de la durabilité, permettant aux clients de fournir des inlays NFC hautement évolutifs, rentables et réellement durables pour les applications d’emballage intelligent », a déclaré Matthieu Picon, PDG de Tageos. « Les nouvelles gammes dynamiques de produits EOS Lite et EOS Zero Lite, basées sur la technologie FlexIC, sont un autre exemple de notre réussite, car elles offrent aux marques de nouvelles possibilités de nouer des liens avec leurs clients par le biais de leurs produits et de l’appareil le plus personnel du consommateur, le smartphone. »
« La commercialisation de cette innovation est un déploiement passionnant de notre technologie FlexIC. Avec Tageos, nous saisissons l’opportunité en pleine expansion d’intégrer de manière transparente l’intelligence au niveau de l’objet et de fournir des expériences durables et connectées à grande échelle », a déclaré David Moore, PDG de Pragmatic Semiconductor. « Ensemble, nous introduisons une nouvelle ère d’emballages plus intelligents, permettant un engagement direct du consommateur avec pratiquement n’importe quel article pour prouver l’authenticité, approfondir la confiance et accéder à des informations basées sur les données et la transparence tout au long de la chaîne de valeur. »
Des échantillons prototypes d’EOS-932 Zero Lite PR1301 seront disponibles sur demande d’ici la fin du deuxième trimestre. Une autre série de nouveaux produits d’accompagnement sera introduite dans le courant de l’année. Les commandes en volume devraient être disponibles à partir du troisième trimestre 2026.
À propos de Tageos
Tageos® est un leader mondial dans la conception et la fabrication d’inlays et de tags RFID et IoT sans fil. L’entreprise propose un portefeuille complet de produits et de capteurs innovants et de haute qualité (RAIN RFID/UHF, NFC/HF, BLE), permettant aux clients finaux tels que les détaillants, les propriétaires de marques et les fabricants industriels d’identifier, d’authentifier, de suivre et de tracer une large gamme de produits et d’actifs. Tageos est certifié ISO 9001:2015 et ISO 14001:2015 et détient la certification de qualité ARC du laboratoire RFID de l’université d’Auburn. Tageos, dont le siège social se trouve à Montpellier (France), possède des sites de production et des bureaux en France, aux États-Unis, en Chine, en Allemagne, à Hong Kong (SAR), en Inde, en Italie et au Mexique. Tageos fait partie du groupe Fedrigoni depuis 2022.
Pour en savoir plus, consultez le site www.tageos.com.
À propos de Pragmatic Semiconductor
Pragmatic Semiconductor est un pionnier de la technologie des semiconducteurs flexibles à l’échelle afin de jeter un pont durable entre les mondes numérique et physique. Pragmatic conçoit et fabrique des circuits intégrés flexibles (FlexICs) – des semiconducteurs ultra-minces et flexibles.
Les produits de Pragmatic, les plateformes FlexIC et les services de fonderie permettent aux clients de fournir une innovation flexible avec des capacités de connexion, de détection et de calcul, permettant une intelligence durable au niveau de la périphérie et de l’objet à l’échelle et à la vitesse. La fonderie Pragmatic FlexIC exploite un processus unique et innovant offrant une production durable et des cycles d’innovation rapides, ainsi qu’une voie vers la résilience de la chaîne d’approvisionnement.
Pour en savoir plus, consultez le site www.pragmaticsemi.com.
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