Une nouvelle solution optique/électrique regroupe deux flux simultanés de caméras MIPI-DPHY, pouvant atteindre 10 Gbit/s chacun, sur deux liaisons série, tout en consommant moins de 100 mW par liaison, ce qui permet d’éliminer les faisceaux de câbles encombrants utilisant une connectivité par fibre optique ou par cuivre différentiel. En savoir plus: https://silicon-line.com/msdl
MUNICH, 3 septembre 2026 /PRNewswire/ — EverProX Technologies Munich GmbH, sous sa marque Silicon Line®, pionnière dans le domaine des technologies d’interconnexion optique et électrique à très faible consommation, a annoncé aujourd’hui le lancement de « MSDL™ 20G », premier produit de la nouvelle gamme MSDL™, un chipset d’interconnexion de bout en bout comprenant le sérialiseur SL8582x et le désérialiseur SL8581x. Conçu pour surmonter les limites en matière de bande passante, d’interférences électromagnétiques (EMI) et de portée des signaux MIPI D-PHY traditionnels, ce chipset à double port offre jusqu’à deux liaisons série simultanées à 10 Gbit/s pour les systèmes de vision de nouvelle génération.
Éliminer les goulots d’étranglement liés au câblage physique
Alors que les systèmes multicaméras haute résolution et les écrans à fréquence d’images élevée entraînent une augmentation rapide des besoins en bande passante, le câblage traditionnel en cuivre se heurte de plus en plus à des limites liées à sa portée restreinte et à sa sensibilité aux interférences électromagnétiques (EMI). Le chipset « MSDL™ 20G », composé d’un sérialiseur SL8582x et d’un désérialiseur SL8581x, résout ce problème en regroupant plusieurs flux vidéo sur des fibres optiques ou des paires de cuivre différentielles, ce qui permet d’étendre la portée des liaisons à plusieurs dizaines de mètres tout en éliminant les faisceaux de câbles blindés encombrants. Cette architecture hautement intégrée offre une consommation d’énergie extrêmement faible, tant en mode optique qu’en mode électrique, la puissance totale du SerDes étant bien inférieure à 100 mW par liaison de 10 Gbps.
Opinions des dirigeants
« L’IA physique transforme la manière dont les systèmes électroniques sont conçus. Nous assistons à une multiplication des caméras, toujours plus rapides, des capteurs et des capacités d’intelligence distribuées sur l’ensemble des appareils », a déclaré Yifeng Liann, PDG et directeur général d’EverProX Technologies Munich GmbH. « À mesure que les systèmes deviennent plus intelligents, le transfert fiable et en temps réel de données à haut débit entre les appareils devient de plus en plus difficile. Les ingénieurs doivent trouver le juste équilibre entre la flexibilité nécessaire pour relier différents sous-systèmes, la fiabilité que les applications critiques ne peuvent pas toujours obtenir avec les technologies sans fil, et la très faible consommation d’énergie indispensable pour que tout cela soit viable. C’est le problème que l’équipe de Silicon Line® s’est attachée à résoudre : rendre les connexions à haut débit plus économes en énergie, plus fiables et plus faciles à intégrer dans la prochaine génération de systèmes intelligents. »
Principaux points forts techniques
- Agrégation multi-caméras à double port : prend en charge jusqu’à deux transmissions simultanées de flux provenant d’une caméra simple ou stéréo via une ou deux liaisons série, à raison d’une transmission par liaison
- Connectivité optique ou cuivre : Grâce à l’intégration des pilotes VCSEL et d’un amplificateur TIA, la solution assure des liaisons optiques haute performance sur plusieurs dizaines de mètres, tout en prenant en charge des liaisons différentielles en cuivre jusqu’à 2 mètres
- Une très faible consommation d’énergie : consomme seulement 71 mW par liaison optique et 87 mW par liaison électrique, hors SerDes de bande latérale intégré :
- Mode optique : sérialiseur : 17 mW, désérialiseur : 54 mW (valeurs typiques)
- Mode électrique : sérialiseur : 27 mW, désérialiseur : 60 mW (valeurs typiques)
- SerDes à bande latérale bidirectionnelle intégré : il achemine les signaux I²C, GPIO, audio numérique, SPI et de contrôles et les horloges des capteurs, ainsi que les données MIPI, ce qui permet de réduire le nombre de câbles, la complexité des connecteurs et le nombre de composants du système
- Applications cibles :
- Réalité augmentée/virtuelle : permet un raccordement plus léger et plus souple, ainsi qu’une plus grande mobilité
- Endoscopie médicale : prise en charge de l’imagerie 4K/8K, dégagement de chaleur extrêmement faible et connectivité optique compacte
- Robotique industrielle et vision industrielle : offre une connectivité de vision haute vitesse fiable et résistante aux interférences électromagnétiques dans les environnements soumis à des perturbations électriques
- Défense et drones : offre une connectivité multicaméra légère et à faible consommation d’énergie qui réduit le poids des câbles et prolonge l’autonomie de la batterie
Disponibilité et prise en charge de l’écosystème
Les chipsets MSDL™ 20G (SL8582x et SL8581x) sont actuellement disponibles en échantillonnage pour des clients en accès anticipé, sous forme de puce nue ou dans des boîtiers µBGA-78 compacts de 4 × 4 mm. Des kits d’évaluation (EVK) sont désormais disponibles pour la validation des liaisons. Grâce à la solution d’assemblage clé en main proposée par EverProX, les clients peuvent passer en toute fluidité de la conception de circuits intégrés à la production en série. Pour plus d’informations, consultez le site https://www.silicon-line.com/ ou contactez [email protected].
À propos d’EverProX Technologies Munich GmbH et de Silicon Line®
Silicon Line®, une marque d’EverProX Technologies Munich GmbH, est l’un des principaux développeurs de circuits intégrés (CI) proposant des solutions d’interconnexion optique et électrique à très faible consommation d’énergie, destinées à la transmission vidéo et de données à haut débit. Basé à Munich, en Allemagne, le portefeuille Silicon Line® comprend des circuits intégrés SerDes MIPI à très faible consommation (du MSDL™ 2G au MSDL™ 20G), des drivers TIA et VCSEL qui permettent de réaliser des câbles optiques actifs (AOC) ultra-minces, légers et résistants aux interférences électromagnétiques (EMI), ainsi que des liaisons optiques embarquées destinées aux marchés de la réalité virtuelle (VR) et de la réalité augmentée (AR), du médical, de l’industrie, de la robotique, de la défense et du grand public.
Relations avec les médias:
Emre Oralli
Responsable marketing produit
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