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HUAWEI introduit la loi d’échelle Tau pour les futures puces

PR NEWSWIRE by PR NEWSWIRE
May 28, 2026
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PÉKIN, 28 mai 2026 /PRNewswire/ — Rapport d’actualité du China Daily :

Lundi, lors du Symposium international 2026 de l’IEEE sur les circuits et les systèmes qui s’est tenu à Shanghai, He Tingbo, Président du département Semiconductor Business de HUAWEI, a présenté la loi d’échelle Tau (τ), qui succède à la loi de Moore pour orienter le développement des semi-conducteurs.

He Tingbo delivers a keynote speech at the 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai on Monday.

He Tingbo delivers a keynote speech at the 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai on Monday.

Le nouveau principe remplace l’échelle géométrique traditionnelle des transistors par une échelle de temps comme principale mesure du progrès. La loi d’échelle Tau permet de réduire le délai de propagation des signaux et le temps d’exécution du système pour améliorer les performances, l’efficacité énergétique et la densité des transistors.

Pendant des décennies, le secteur des semi-conducteurs s’est évertué à réduire la taille des transistors pour augmenter la puissance de calcul et réduire les coûts. Toutefois, il est devenu de plus en plus difficile de poursuivre la mise à l’échelle alors que les gains en termes de coût par transistor et de performance sont plus faibles.

Selon M. He, la loi d’échelle Tau propose une autre voie pour l’évolution des semi-conducteurs, HUAWEI développant des technologies telles que LogicFolding et un cadre d’optimisation à plusieurs niveaux couvrant les dispositifs, les circuits, les puces et les systèmes.

L’entreprise vise à réduire la résistance des transistors et des interconnexions, ainsi que la capacité parasite, afin de minimiser le retard de la couche physique. Au niveau du circuit, l’architecture LogicFolding restructure les schémas pour raccourcir le parcours des signaux critiques, en réduisant les charges résistives et capacitives tout en améliorant la densité des transistors et les performances du circuit.

Au niveau de la puce, HUAWEI applique une conception coordonnée de logiciels, d’architecture et de silicium, afin d’optimiser le flux d’instructions et de données, d’augmenter le parallélisme et de réduire le temps d’exécution de bout en bout. Au niveau du système, le protocole d’interconnexion UnifiedBus de la société permet un adressage unifié de la mémoire et une sémantique native de la mémoire pour les SuperPods, réduisant ainsi la latence de la communication dans les systèmes informatiques à grande échelle.

Il a déclaré que HUAWEI avait appliqué la loi d’échelle Tau au niveau des smartphones et du calcul de l’IA. Au cours des six dernières années, l’entreprise a conçu et produit en série 381 puces basées sur le nouveau cadre pour plusieurs secteurs et marchés.

HUAWEI a également révélé que ses processeurs Kirin, dont la sortie est prévue pour l’automne 2026, seront les premiers à utiliser l’architecture LogicFolding, qui améliorera considérablement les performances de la puce.

La loi d’échelle Tau est également appelée « loi de Her », du nom de He Tingbo, par ses pairs et ses collègues.

HUAWEI prévoit que d’ici 2031, ses puces haut de gamme développées dans le cadre de l’échelle Tau pourraient atteindre des densités de transistors comparables aux technologies du processus de 14 angströms (1,4 nm).

Il a conclu en soulignant que la collaboration sera essentielle pour les progrès futurs, affirmant qu’aucune entreprise ne peut relever seule les défis de l’évolution des semi-conducteurs.

Photo – https://mma.prnewswire.com/media/2988499/He_Tingbo_delivers_a_keynote_speech_at_the_2026_IEEE_International_Symposium_on_Circuits_and_Systems.jpg



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Tags: China Daily
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